A fecha de 13 de octubre de 2026, Nvidia ha publicado el conjunto de anuncios más amplio de su presencia en el OCP Global Summit de San José, California, celebrado el 12 de octubre. La compañía contribuyó al Open Compute Project (OCP) diseños de rack y de bandeja de cómputo de Vera Rubin a través de su arquitectura abierta NVIDIA MGX, liberó como código abierto varios componentes de software de operación para centros de datos de IA y presentó, junto con Cisco, un nuevo factor de forma de óptica enchufable llamado USFP. En paralelo, Nvidia, AMD, Google, Meta y Microsoft participaron en la publicación de especificaciones abiertas sobre diseño de instalaciones y resiliencia frente a perturbaciones de la red eléctrica.

Este artículo describe qué se anunció, qué es verificable en las fuentes oficiales, qué sigue sin fecha o sin precio y qué implicaciones tiene para las empresas que planifican o contratan infraestructura de IA. No es un anuncio de producto con disponibilidad inmediata: gran parte de lo presentado son especificaciones, contribuciones de diseño y planes de adopción. Conviene leerlo con esa distinción presente.

Contexto: de los chips a la fábrica de IA completa

Durante años, la conversación sobre infraestructura de IA giró alrededor del acelerador: cuántos teraflops, cuánta memoria, qué interconexión entre chips. Esa conversación se ha ido desplazando hacia la instalación completa. Nvidia utiliza el término fábrica de IA para referirse a un centro de datos concebido como un sistema integrado de energía, refrigeración, red, cómputo y software de gestión, y no como una colección de servidores independientes.

El OCP es una comunidad que publica especificaciones abiertas de hardware para centros de datos, con participación de operadores de gran escala y fabricantes. La edición de 2025 ya había servido a Nvidia para presentar su visión de fábricas de IA a escala de gigavatio con más de 70 socios, según la cobertura de SiliconANGLE y el propio blog de la compañía. Entonces se habló de un rack de Vera Rubin abierto y totalmente refrigerado por líquido, de la transición hacia distribución eléctrica de 800 voltios de corriente continua y de un ecosistema de proveedores de energía y semiconductores. La edición de 2026 pasa de la visión a especificaciones publicadas y a software liberado.

El hilo conductor es el mismo: cuando el coste y la complejidad de un clúster dependen de la energía disponible, la densidad térmica y el cableado, estandarizar esas capas reduce el tiempo de construcción y permite que distintos fabricantes compitan sobre piezas intercambiables. Para Nvidia, además, un ecosistema abierto alrededor de sus diseños facilita que operadores y fabricantes construyan sobre su plataforma sin esperar especificaciones propietarias.

Qué anunció Nvidia en el OCP Global Summit 2026

Según la publicación oficial de Nvidia del 12 de octubre, los anuncios se agrupan en cinco bloques: contribuciones de diseño de rack, software de operación de código abierto, estándares abiertos con socios, adopción de red por parte de Meta y el módulo óptico USFP. A ello se suma el soporte planificado del protocolo Falcon de Google en futuros productos de red de Nvidia.

Diseños de rack y bandeja de Vera Rubin vía MGX

Nvidia contribuyó al OCP diseños clave de rack y de bandeja de cómputo de Vera Rubin mediante MGX, su arquitectura modular de referencia. La compañía se unió a otros socios para aportar la tercera generación del diseño de referencia MGX a través de la Open DC Initiative del OCP. Forman parte de ese esfuerzo las tecnologías abiertas de refrigeración líquida MQD y MQDB.

La especificación MGX 1.2 incorpora, según Nvidia:

  • Refrigeración líquida de conexión ciega a escala de rack.
  • Infraestructura de interconexión a escala de rack interoperable.
  • Una barra colectora (busbar) de 5.000 A refrigerada por líquido para sistemas de mayor potencia.
  • Soporte nativo para equipos de 19 pulgadas y diseños de rack de mayor densidad.
  • Bahías de E/S configurables y bandejas de cómputo sin ventiladores, refrigeradas por líquido.
  • Interfaces estandarizadas de energía y refrigeración.
  • Tiempos más cortos de ensamblaje, prueba y servicio.
  • Soporte para despliegues de rack de hasta 250 kW.

La cifra de 250 kW por rack ilustra el salto de densidad que Nvidia considera necesario. Un rack tradicional de centro de datos corporativo opera con potencias muy inferiores, y la refrigeración por aire deja de ser viable a estas densidades. Por eso las bandejas sin ventiladores y la conexión ciega de líquido no son detalles menores: determinan cómo se instala, se repara y se sustituye el hardware.

Nvidia también presentó la especificación de rack Vera CPU, que extiende MGX a infraestructura centrada en CPU para IA agéntica. La compañía la orienta a tareas como la invocación de herramientas, la orquestación y la ejecución en entornos aislados (sandbox), y la construye sobre la tercera generación de MGX. Según Nvidia, Vera Rubin NVL72 sigue siendo la base para entrenamiento e inferencia a gran escala.

Software DSX AI Factory de código abierto

El segundo bloque es de software. Nvidia liberó componentes de DSX OS, derivados de su experiencia operando DGX Cloud. Según la publicación, son cuatro:

  • NVIDIA Config Manager: automatiza la configuración de conmutadores a escala en las redes de IA.
  • NVIDIA Cluster Readiness Engine: somete los clústeres de GPU a pruebas de estrés con simulaciones realistas antes de iniciar un entrenamiento, con el fin de reducir fallos de trabajos.
  • NVIDIA Rack Management Service: abstrae el hardware del rack y trata cada rack como una unidad para la gestión de firmware.
  • Cluster API Provider for NVIDIA Infrastructure Controller: acelera el despliegue en servidores físicos (bare metal) y la incorporación de inquilinos. Nvidia afirma que puede convertir hardware sin configurar en clústeres listos para producción en horas en lugar de días.

Esa última cifra es una afirmación del fabricante y no una medición independiente. Aun así, el planteamiento es relevante: los fallos en entrenamientos largos y los tiempos de puesta en marcha son costes reales en un clúster de miles de GPU, y que las herramientas de validación estén disponibles en código abierto permite a terceros auditarlas y adaptarlas. Según la publicación, los componentes pueden explorarse y recibir contribuciones en GitHub.

Estándares abiertos con otros actores

Nvidia destacó dos especificaciones publicadas con otras compañías:

  • Open Data Center Specification v0.7, publicada junto con AMD, Google y Meta. Define un plano unificado para el diseño de instalaciones de fábricas de IA: arquitectura de energía, refrigeración y distribución física.
  • OCP Grid Resilience Specification, publicada por Google, Meta, Microsoft y Nvidia. Define cómo deben comportarse las grandes instalaciones de IA ante perturbaciones de la red eléctrica: mantenerse conectadas, responder de forma automática y volver a casi plena carga en menos de dos segundos.

Según Nvidia, ambas son compatibles con su referencia de diseño DSX, que ofrece una implementación validada. Lo notable es que compiten entre sí en el mercado empresas que aquí aparecen como coautoras de una misma especificación. La razón es práctica: la potencia de una instalación de IA es lo bastante grande como para interactuar con la red eléctrica, y un comportamiento incoherente entre operadores es un riesgo para todos.

Visionbay K-1 y distribución de 800 VDC

Visionbay presentó planes para K-1, una plataforma de fábrica de IA de nueva generación basada en la arquitectura de referencia de 800 VDC de Nvidia y diseñada para futuros despliegues de Vera Rubin. Las tecnologías de energía y térmica provienen de Vertiv. El diseño usa centros de energía a nivel de clúster que convierten de corriente alterna a continua de forma centralizada y distribuyen 800 VDC más cerca del cómputo. Los operadores pueden introducir 800 VDC por fases donde resulte más útil, en lugar de convertir todo a la vez. El diseño admite refrigeración líquida y busca reducir la necesidad de cobre, cableado y equipos de conversión.

Meta, Spectrum-6 y Spectrum-X Multiplane

Meta adoptará los conmutadores Ethernet NVIDIA Spectrum-6 de 102,4 Tb/s para fábricas de IA de Vera Rubin de mayor tamaño. Según Nvidia, Spectrum-6 duplica la capacidad de conmutación y el ancho de banda por carril de Spectrum-4, y admite Ethernet sin pérdidas a 200G por carril. El conmutador de Meta basado en Spectrum-6, llamado N-IceCube, se integra en IcePack, el rack refrigerado por líquido de 100T de Meta, y funciona con FBOSS, el sistema operativo de red de código abierto de Meta, construido sobre la Switch Abstraction Interface, un estándar del OCP.

La tecnología Spectrum-X Multiplane, habilitada por Spectrum-6 y los SuperNIC ConnectX-9, reparte el tráfico de las GPU entre hasta ocho planos de red independientes en hardware. Nvidia la propone para fábricas de más de 100.000 GPU con menos niveles de conmutación. Si un componente falla, el tráfico pasa a los planos restantes con ancho de banda reducido. Meta y Nvidia validaron estas mejoras en entornos locales y en la nube y planean publicar un manual de arquitectura y operación para otros operadores. Omar Baldonado, director sénior de centros de datos y redes de IA en Meta, declaró que están entusiasmados con la colaboración para hacer que las redes multiplano sean operativamente escalables y de buen rendimiento.

Falcon Transport de Google en NIC de Nvidia

Nvidia indicó que habrá soporte para Falcon Transport, un protocolo de transporte de Google para entrega fiable de datos sobre Ethernet, en los futuros SuperNIC ConnectX-10 y DPU BlueField. Falcon ofrece balanceo de carga multirruta, control de congestión programable, recuperación de pérdidas por hardware y seguridad por conexión. Con ello, las NIC de Nvidia y de Google podrían comunicarse sobre un transporte común mientras las aplicaciones mantienen interfaces RDMA estándar. Se trata de productos futuros, sin fecha.

USFP: la óptica de 400 Gb/s por carril, con Cisco

El anuncio de mayor contenido técnico específico es el de USFP (Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable), desarrollado por Nvidia y Cisco. Se describe como el primer módulo diseñado para señales eléctricas de 400 Gb/s por carril.

Según el comunicado oficial:

  • Capacidad total de hasta 12,8 Tb/s.
  • Configuración inicial de 16 carriles full dúplex en una huella del tamaño de OSFP, compatible con conmutadores y SuperNIC, ampliable a 32 carriles o más.
  • Densidad de ancho de banda cuatro veces superior a la de los módulos enchufables de 200 Gb/s por carril con huella comparable.
  • Eficiencia energética aproximadamente 1,3 veces mejor.
  • Disipación de hasta 100 vatios sin un circuito de refrigeración integrado dedicado en el transceptor.
  • Conector de matriz bidimensional con inserción en dos pasos: los contactos de alta velocidad se acoplan una vez insertado el módulo, lo que, según el comunicado, reduce el desgaste, mejora la integridad de señal y hace más predecible la fuerza de inserción.

La propuesta de valor es evitar añadir niveles de red. Cada nivel adicional de conmutadores incrementa latencia, consumo y coste, de modo que un módulo con mayor ancho de banda por puerto permite conectar más cómputo con menos capas. Nvidia y Cisco buscan además conservar las ventajas operativas de los transceptores enchufables actuales: despliegue, mantenimiento y fabricación.

En el ecosistema participan TE Connectivity y Amphenol en jaulas, conectores y módulos, y se esperan más socios. El diseño busca interoperabilidad entre Nvidia Spectrum-X Ethernet y las redes basadas en Cisco Silicon One. Las compañías plantean una especificación industrial abierta mediante un proyecto multifuente (MSA) liderado por la comunidad. Bill Gartner, de Cisco, afirmó que escalar los módulos enchufables a 400 Gb/s por carril requeriría "más que otra extensión incremental" de los diseños actuales. Gilad Shainer, de Nvidia, señaló que construir las mayores fábricas de IA empieza por repensar las conexiones más pequeñas.

Un punto que debe quedar claro: el comunicado no da fechas de envío, de muestras ni precios. Habla de transceptores "planificados" y de un ecosistema en desarrollo.

Qué significa para las empresas

La mayoría de las empresas no construirá una fábrica de IA de gigavatio. Aun así, estos anuncios afectan decisiones de compra y de contratación de capacidad por varias vías.

Dependencia de proveedor. Que las especificaciones de rack, de energía y de instalación sean abiertas reduce, en principio, el riesgo de quedar atado a un único integrador. Sin embargo, MGX es una arquitectura de Nvidia y la referencia DSX es de Nvidia. La apertura es real en cuanto a que otros fabricantes pueden diseñar a partir de ella, pero el centro de gravedad sigue siendo la plataforma de Nvidia. Una empresa debería distinguir entre interoperabilidad entre componentes y neutralidad frente al fabricante de la GPU.

Capacidad en la nube y coubicación. Para quien alquila capacidad en lugar de construirla, el efecto llegará de forma indirecta: proveedores de nube y de coubicación que adopten diseños estandarizados podrían desplegar capacidad más rápido y con menos variación entre sitios. Nvidia afirma que las especificaciones abiertas permiten a fabricantes y operadores diseñar sin esperar especificaciones propietarias de clientes. Esa ventaja de plazo aún no está demostrada con datos públicos.

Energía como restricción principal. La insistencia en 800 VDC, en barras colectoras de 5.000 A y en el comportamiento ante perturbaciones de la red muestra que la disponibilidad de energía es hoy un límite tan relevante como la disponibilidad de chips. Para una empresa que evalúa alojar cargas de IA propias, esto implica preguntar a su proveedor de centro de datos por densidad por rack soportada, refrigeración líquida y capacidad eléctrica contratada, no solo por el número de GPU.

Software operativo. Los componentes de DSX OS abordan tareas que cualquier equipo de infraestructura enfrenta: configurar redes, validar clústeres antes de entrenar y gestionar firmware. Equipos con clústeres propios de tamaño medio pueden evaluar si estas herramientas les sirven, teniendo en cuenta que provienen de la operación de DGX Cloud y que su madurez fuera de ese contexto debe comprobarse con pruebas propias.

Red. USFP y Spectrum-X Multiplane apuntan a la misma tensión: la red limita el tamaño efectivo de los clústeres. Para empresas que hoy compran redes de 200 Gb/s por carril, el mensaje práctico es que la próxima generación existirá en torno a un estándar abierto, aunque sin fechas. Planificar compras de red de largo plazo con cláusulas de actualización es más razonable que esperar a un producto sin calendario.

Comparación con el enfoque de otros actores

Los anuncios reúnen a competidores. AMD, Google y Meta coautoran la Open Data Center Specification v0.7. Google, Meta y Microsoft firman junto con Nvidia la especificación de resiliencia de red. Cisco, que comercializa su propia familia Silicon One, colabora con Nvidia en el módulo óptico. Google aporta su protocolo Falcon a las NIC de Nvidia. Estas combinaciones indican que, en capas como la energía, la instalación o el factor de forma óptico, los grandes operadores prefieren estándares comunes a soluciones propietarias incompatibles.

Eso no significa que desaparezca la competencia. En el cómputo mismo, cada fabricante conserva sus aceleradores y su pila de software. Lo que se estandariza son las capas que rodean al chip. Este reparto es coherente con el tamaño de las inversiones: nadie quiere que la elección de un conector o de un sistema de refrigeración fuerce a reconstruir una instalación.

Cabe también observar la posición de Meta, que figura a la vez como coautora de estándares abiertos, como adoptante de Spectrum-6 y como operadora con su propio sistema operativo de red de código abierto, FBOSS. Su caso muestra un modelo en el que un gran operador combina componentes de un proveedor con software propio y estándares compartidos.

Limitaciones y puntos sin resolver

Una lectura prudente del anuncio debe señalar lo que no está dicho.

  • Sin fechas ni precios en USFP. El comunicado de Nvidia y Cisco no incluye fechas de envío, muestras ni precios. La especificación abierta depende de un proyecto multifuente que aún debe formalizarse.
  • Productos futuros. El soporte de Falcon en ConnectX-10 y BlueField se refiere a productos que todavía no están disponibles. Los despliegues de Meta con Spectrum-6 se describen como planes, sin calendario.
  • Cifras del fabricante. Las mejoras de 4 veces en densidad, 1,3 veces en eficiencia y el paso de "días a horas" en el despliegue de clústeres provienen de Nvidia y Cisco. No hay validaciones independientes públicas en las fuentes consultadas.
  • Apertura relativa. Las especificaciones están publicadas, pero se construyen en torno a la plataforma de Nvidia. La apertura facilita a terceros fabricar, no necesariamente sustituir a Nvidia.
  • Enlaces del propio comunicado. En la publicación del blog, el enlace descrito como página de GitHub de DSX AI Factory apunta a la página de producto de Vera CPU y no a un repositorio. Quien quiera evaluar el código deberá localizar el repositorio por otros medios.
  • Relevancia para empresas medianas. Muchos de estos avances, como las barras colectoras de 5.000 A o los racks de 250 kW, se aplican a instalaciones muy grandes. Su efecto sobre el coste de la IA que consume una empresa típica será indirecto y gradual.

Qué viene después

Nvidia anunció que presentará novedades en GTC Berlín, con una keynote programada para el 21 de octubre de 2026 de 11:00 a 13:00 (hora de Europa central). Será una ocasión para ver si los anuncios del OCP se acompañan de calendarios de disponibilidad. Conviene seguir también la formación del grupo multifuente de USFP, la publicación de nuevas versiones de las especificaciones abiertas y la aparición de repositorios con los componentes de DSX OS.

Para los equipos técnicos de las empresas, un criterio razonable es tomar estos anuncios como una señal de hacia dónde se dirige la infraestructura de IA, sin modificar planes de compra hasta que existan productos con fechas y precios. Para quienes evalúan proveedores de nube o coubicación, vale la pena preguntar si planean adoptar MGX, refrigeración líquida y distribución de alta tensión en corriente continua, y con qué plazos.

Preguntas frecuentes

¿Qué contribuyó Nvidia al OCP en 2026?

Diseños de rack y de bandeja de cómputo de Vera Rubin mediante la arquitectura MGX, la especificación MGX 1.2 y la especificación de rack Vera CPU. También liberó componentes de software DSX OS y participó en especificaciones abiertas de diseño de instalaciones y de resiliencia ante perturbaciones de la red eléctrica.

¿Qué es USFP?

Es un factor de forma de módulo óptico enchufable desarrollado por Nvidia y Cisco, descrito como el primer módulo para señales de 400 Gb/s por carril. Ofrece, según las compañías, cuatro veces la densidad de ancho de banda de módulos de 200 Gb/s por carril y una eficiencia aproximadamente 1,3 veces mayor. No tiene aún fechas de envío ni precios.

¿Están ya disponibles estos productos?

Depende del elemento. Las especificaciones abiertas y los componentes de software DSX OS están publicados. USFP, el soporte de Falcon en ConnectX-10 y BlueField, y los despliegues de Meta con Spectrum-6 se describen como planes o productos futuros, sin fechas.

¿Significa esto que la infraestructura de IA deja de depender de Nvidia?

No necesariamente. Las especificaciones son abiertas y varias empresas participan en ellas, pero se construyen alrededor de la arquitectura MGX y de la referencia DSX de Nvidia. La apertura facilita la interoperabilidad entre fabricantes de componentes, no la sustitución de la plataforma de cómputo.

¿Cómo afecta esto a una empresa que no construye centros de datos?

De forma indirecta. Puede influir en la rapidez y la uniformidad con que proveedores de nube y de coubicación despliegan capacidad, y en las preguntas que conviene hacerles sobre densidad por rack, refrigeración líquida y energía disponible.

Fuentes oficiales recomendadas

nvidia
vera rubin
ocp
mgx
fabricas de ia
usfp
cisco
spectrum-x
centros de datos
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